新闻与视角
分享投资洞察、产业观察与前沿技术解读，记录高云资本与被投企业的成长足迹。
高云资本完成两支新人民币基金募集，聚焦硬科技、AI及农业与生物科技赛道
高云资本正式宣布完成两支新人民币基金募集，总规模数亿元人民币。其中高云星图基金聚焦硬科技与AI赛道，桑蚕创业基金主要关注桑蚕领域的上下游科技布局。
牛芯半导体入选2025-2026年度第九届中国IC独角兽榜单
牛芯半导体凭借在高速互联IP领域的核心技术突破与综合实力，成功跻身本届仅有的27家'中国IC独角兽企业'榜单。PCIe 5.0 IP以32GT/s传输速率实现国产高速互联技术突破。
陌桑高科北交所IPO获受理，年营收超15亿元
嵊州陌桑高科股份有限公司IPO获北交所受理，保荐机构为中信证券。2025年营收15.75亿元，净利润3.13亿元。公司在国内高密度全龄人工饲料工厂化育蚕市场占有率100%。
国家大基金二期入股EDA企业行芯科技
行芯科技发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东。行芯是国内唯一通过三星FinFET先进工艺认证的Signoff工具企业，致力于打造完整的EDA签核工具链。
频泰科技：全球超25000家口腔诊所使用频泰口扫
频泰科技产品远销全球160余个国家，依托SLAM、人工智能、三维建模等前沿技术，构建了多层级精密算法体系。PANDA系列口内扫描仪扫描精度达7微米，覆盖修复、种植、正畸全场景。
牛芯半导体携前沿接口IP亮相ICCAD 2025
牛芯半导体受邀参加第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025），携全系列高性能接口IP解决方案精彩亮相，与业界同仁共话产业发展新机遇。
行芯科技：EDA创新如何驱动先进工艺持续演进
行芯科技董事长兼总经理贺青博士在2022第六届集微半导体峰会-EDA IP峰会上分析了当下EDA工具在先进工艺下面临的技术挑战，探讨了EDA创新如何驱动先进工艺持续演进。
中国半导体投资热度持续升温，2026年H1融资超千亿
据行业统计，2026年上半年中国半导体领域融资事件超过300起，累计融资金额突破1000亿元人民币。EDA、AI芯片、先进封装等细分赛道成为资本关注焦点。
高云资本受邀出席2026中国股权投资峰会
高云资本创始合伙人受邀出席2026中国股权投资峰会，就'硬科技投资的长期主义'主题发表演讲，分享在半导体、人工智能等前沿领域的投资心得与产业洞察。